何婷波吐露野心，开门见山道。

一项成熟的封装技术，最少也能价值10个亿以上，射频封装谈不上完美，但却可以解决山海微电当前的难题。

或许，这就是她想着脱离江电科技的根本原因，背调公司给到的信息只是流于表面。

压根没发现，她手里还握有一项芯片封装工艺。

“三维和3d封装技术才是未来的主流，坦白说，我对射频封装技术没有丝毫兴趣，成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短，并不具备市场竞争力。”

陈河宇笑了笑说道。

这项封装技术，虽然可以完成28nm芯片的生产，但缺点和局限颇多，极大降低了良品率，只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域，拥有少量应用空间。

何况，这些核心行业均有官方、跨国巨头把持，山海微电没有拿到订单的机会。

“陈总，您手里是有更好的解决方案吗？”

何婷波蹙眉，好奇问道。

“未来科技在海外购买了一项半三维封装技术，类似于高丽国的fan－out封装，通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造，可以做到更高密度的互联和集成。”

陈河宇缓缓解释道。

ld innotek实验室耗费几十亿资金、无数研发人员心血的封装技术，被他轻飘飘说成海外购得，这种感觉格外舒爽。

“听您介绍，确实和fan－out的产品特性很接近，高密度、高集成度、低成本和优异的电性能，这些是射频封装技术无法匹敌的。”

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